2026.03.27 ローム・東芝・三菱電機、半導体事業統合へ基本合意　パワー半導体軸にシナジー創出、市場シェア拡大狙う

　ローム、東芝、三菱電機は27日、半導体関連事業の統合協議に向けた基本合意書を締結したと発表した。東芝子会社の東芝デバイス&ストレージの半導体事業と、三菱電機のパワーデバイス事業の事業・経営統合を検討する。3社の強みを生かし、技術開発、生産、販売、調達など幅広い事業活動でシナジー創出を図り、市場シェアの拡大につなげる。今夏を目途に方向性をまとめる。

　ロームは東芝と2024年3月から東芝半導体事業との業務提携強化に向けた...　　(つづく)