2026.07.02 部品事業に6500億円　半導体・AI向け強化　京セラ

　京セラが、2031年3月期までに、半導体製造装置や人工知能（AI）データセンター向け部品事業に計6500億円を投資する計画であることが1日、分かった。需要が拡大する分野の設備投資に充て、収益向上を目指す。

　長崎県で建設中の新工場や鹿児島県にある工場の設備増強などに充当。半導体製造装置に組み込むセラミック部品や、データセンターの伝送を担う光通信用セラミックパッケージの生産を拡大する。25年3月期までの6年間に比べ、投資額を2割...　　(つづく)