2026.07.22 メクテック、厚さ1.0mm未満の「フレキシブル電波吸収体」開発　次世代通信の高周波ノイズ対策に貢献

　NOKグループのメクテック（東京都港区）は21日、次世代高速通信機器やヒューマノイドなどでの高周波ノイズ対策用に、厚さ0.1mm未満の「フレキシブル電波吸収体」を開発したと発表した。

　新製品は、フレキシブルプリント基板（FPC）の製造技術を応用することで、「薄型・軽量、かつ高い柔軟性と屈曲性」を実現し、限られたスペースや複雑な曲面への配置が可能。さらに、表面に微細な模様を施す独自の

メタマテリアル（※）...　　(つづく)