2026.08.17 カネカ、高周波PIをAIデータセンターに　高性能スマホの実績踏まえ需要確実視

　化学大手カネカは、電子機器の内部基板などに用いる樹脂素材「高周波対応ピクシオ」について、スマートフォン向け受注実績を踏まえ、人工知能（AI）が動作するデータセンター（DC）向けで遅くとも2028年3月期に大きな需要を見込むとした。13日に開催した27年3月期第1四半期（26年4～6月期）連結決算のオンライン説明会で明らかにした。

　ピクシオは熱可塑性ポリイミド（TPI）層を有するフィルムで、エポキシ系接着剤を必要とせず熱ラミネ...　　(つづく)