2026.09.09 蘭ASML、米インテルなど3社と提携　「12インチフォトマスク」製造技術で連携加速

半導体３社と高開口数EUV技術で提携するオランダ・フェルトホーフェンにあるASMLの本社

　オランダの半導体製造装置最大手、ASMLは8日、米インテル、韓国サムスン電子、台湾のTSMCとそれぞれ戦略的協力を推進することになったと発表した。各社との提携により次世代露光技術「High-NA EUV（高開口数極端紫外線露光技術）」の実用化と12インチフォトマスクへの移行を加速させる。

　同社との協業では、高開口数EUVの量産適用が着実に進展していることを示した。インテルは装置認証や研究開発、試験運用、量産を通じて累計100...　　(つづく)