2026.09.14 マンホールから半導体　ヒノデHD、鋳造技術で制振部材　30年度で100億円へ

半導体製造装置向けで売上高100億円を掲げた木塚副社長

　鋳鉄製マンホール蓋の最大手ヒノデホールディングス（HD、福岡市博多区）が、鋳造技術を生かした半導体製造装置向け部材の販売を拡大させている。同社の部材は、独自材料の活用や設計自由度の高い鋳鉄などで、装置の振動を抑えて生産性や精度を高められるのが特徴だ。半導体製造装置向けは2026年3月期で売上高約25億円だが、人工知能（AI）の活況で装置需要が伸びる中、31年3月期には4倍の100億円への拡大を狙う。旺盛な需要に応えるため、生産能力を現状の2.5倍...　　(つづく)