2020.09.17 三菱電機がフルSiCパワーモジュール電力損失を70％低減

三菱電機の産業用第2世代フルSiCパワーモジュール

　三菱電機は、新開発のSiCチップを搭載した「産業用第2世代フルSiCパワーモジュール」9品種を21年1月から順次発売。SiC-MOSFETおよびSiC-SBDチップの低損失特性と高キャリア周波数駆動により、様々な産業用機器の高効率化、小型・軽量化に貢献する。

　省エネおよび環境保護の観点から、電力損失の大幅な低減が可能なSiCパワー半導体への期待が高まっている。同社は10年からSiCチップを搭載したモジュール製品を開発しており...　　(つづく)