2020.10.07 PC板材料 高周波対応品の開発活発新材質の製品台頭 量産への動き加速
第5世代高速通信規格5Gやミリ波帯などの高周波帯域に対応したプリント配線板材料の新製品開発が活発化している。銅張積層板（CCL）メーカーをはじめ、化学材料メーカーなどが相次いで事業化。高周波帯域での高速伝送に適した新材質の製品が台頭しており、今後量産への動きが加速する見通しだ。
日本電子回路工業会（JPCA）の調査によると、19年の日系企業の国内外における基板材料の生産量は前年比1.3％減。20年は前年比5.6％増と予想する... (つづく)
