メイコーは、名古屋ネプコンジャパンにおいて、設計から基板製造、実装組み立てまでのトータルソリューションを提案する。

　第5世代高速通信規格5Gにおける高速伝送・高周波に対応した高周波基板技術や、CASEに向けてより高密度化する車載基板技術、車載や5Gなど様々な用途に普及が進むフレキシブル基板、成長が続くパワーデバイスに必須の放熱基板技術、またベトナムにおけるEMS事業など、基板業界に類を見ない多彩な展示内容が見どころとなる。

　放熱基板では、放熱特性の高い銅と世界最高水準の放熱絶縁樹脂を組み合わせた銅ベース基板、車載における耐はんだクラック性能を高めた低弾性樹脂を採用したアルミ基板、部品をメタルベースに直載するキャビティ構造基板などを展示する。また、スルホールへの銅めっき厚を従来比の数倍に高め、放熱と大電流に対応したメガスルホール技術が注目される。同技術は、スルホール形成が可能な様々な構造の基板に適用が可能。

　部品内蔵基板でもパワーデバイスを内蔵した構造を提案。高放熱、良好な信号特性、小型化など様々な利点を持つ同社の部品内蔵基板は、はんだ材料による接合プロセスに加えレーザビアとめっきによる接続プロセスを独自開発、双方のプロセスで量産の実績がある。パワーデバイスを内蔵した次世代インバータ、コンバータ基板として提案する。

　5Gやミリ波レーダーに必要な高周波プリント配線基板では、高周波対応技術として高周波信号層のみにLCPやPTFE、PPEを使ったハイブリッド構造を提案。さらに伝送損失低減のためにMSAP工法での高精度回路形成を実現する。

　MSAP技術は、これまでのサブトラクティブ工法からMSAP工法へと転じることで、L／S＝25マイクロメートル／25マイクロメートル以下の微細化が可能。今後5G用スマートフォンでの採用が定着化していくほか、モジュール基板の小型化、高機能化への適用など、需要が伸びると展望。既に量産供給体制を確立している。