2020.11.04 キヤノンが小型基板向け半導体露光装置生産性向上、コスト削減
キヤノンは、半導体露光装置の新製品として、化合物半導体などのデバイス製造に対応し、半導体製造に必要な総コストの指標であるCoO（Cost of Ownership）を低減したi線ステッパ「FPA-3030i5a」を21年3月上旬に発売する。
新製品は8インチ以下の小型基板向け半導体露光装置で、シリコンだけではなく、SiC（シリコンカーバイト）、GaN（ガリウムナイトライド）などの化合物半導体のウエハーに対応することで、多様な... (つづく)
