ピンインペースト法に対応

　弘輝は、プリント基板の高密度実装が進む中で、高品質で特徴のあるソルダペーストの開発・製品化を進めている。

　新たにピンインペースト（スルーホール）工法に対応したオリジナル高耐久合金「HR6A58-G820N」を開発しており、12月から発売を予定している。

　液相線温度を上げる元素と固相線温度を下げる元素を最適量添加したソルダペーストで、従来の高耐久合金で問題になっていたコネクタなどの挿入部品接合部に発生するリフトオフを効果的に抑制する。

　HR6A58-G820Nに採用した新合金は、はんだ付け後の接合部に高い延性、強度、耐熱性を持たせるように設計している。接合部に延性が付与することによって、部品と基板の熱膨張係数差によるひずみを緩和して、部品へのダメージを防ぐ。

　SAC305用リフロープロファイルで実装が可能な上、N2リフローで低ボイド実装を実現する。合金組成はSn3.4＋Ag 0.7＋Cu3.5＋Sb2.9＋In＋Coとなる。

　高耐久合金製品では完全ハロゲンフリーソルダペースト「SB6N58-HF350」も新製品。

　車載機器や産業機器といった、厳しい使用環境が想定される用途に向けた製品となり、冷熱耐久性が高く、良好な接合品質を長くキープする。

　IPC J-STD-004B規格のカテゴリROL0に準拠した完全ハロゲンフリーの製品。

　ハロゲンフリーソルダペーストS3X70-G811は、大気リフローで0402チップ部品など微細パターンの大気リフローでも、はんだ粉末の未溶融がなく良好なぬれを実現する。