2019.10.16 パナソニックと日本IBMが半導体製造分野で協業 前・後工程で新ビジネス展開
パナソニック スマートファクトリーソリューションズと日本IBMは半導体製造分野で協業する。
パナソニックは半導体製造工程向けに「ドライエッチング装置」やプラズマを用いてウエハーを切り出す「プラズマダイサー」、金属接合性や樹脂密着性を高める「プラズマクリーナー」、高精度なボンディング装置などを販売し、半導体パッケージングのモノづくりに貢献。
日本IBMは半導体製造工程向けのAPC（高度プロセス制御）、F... (つづく)
