2021.02.11 台湾TSMC、つくば市にR＆D拠点最先端半導体材料を開発
ファウンドリ世界最大手、台湾のTSMCが茨城県つくば市に最先端の半導体材料の研究開発拠点を設立する。9日の同社取締役会で、日本への100％子会社設立に向け最大186億円の投資が承認された。タイムスケジュールなど詳細は明らかになっていない。
開発拠点では次世代3次元（3D）積層半導体のためのパッケージング技術や素材を開発するとみられる。TSMCは、22年にも米グーグルと共同で3D積層技術を用いた最先端デバイスの量産を開始する意... (つづく)
