2021.02.17 大電流印加時の交流抵抗低減TDKがNFC用の積層チップインダクタ

NFC向け低抵抗積層チップインダクタ「MLJ-H1005」

　TDKは16日、NFC（ニア・フィールド・コミュニケーション）用の低抵抗積層チップインダクタ「MLJ-H1005」を開発、今月から量産開始すると発表した。新材料開発により、大電流印加時の交流抵抗の低減を実現。インダクタンスの狭公差プラスマイナス5％に対応する。漏れ磁束を抑制し、高密度実装に適している。

　新製品のMLJ-H1005シリーズは、NFC回路のLCフィルタに使用されるインダクタ。アンテナとのインピーダンス不整合による...　　(つづく)