2021.03.10 【電波時評】半導体不足への米国の対応策はいかに

 半導体不足が深刻化している。昨年来、新型コロナウイルス禍の中で加速したデジタル化によりデータセンターやPC向け出荷が急増したことに加え、コロナで大打撃を受けた自動車業界が年後半に持ち直して車載用半導体の需要が想定外の伸びを見せたのが要因とされている。

 台湾のTSMCを筆頭に、ファウンドリ各社ではフル稼働が続くが、既存設備では生産能力の再配分などで対応するのがやっと。多くの複雑な工程を経て製造される半導体のリードタイムは26週...  (つづく)