［図1］(a)フレキシブル電子デバイス。フレキシブルフィルム上に導電体や半導体を構築することで作製される。（左）一般的なフィルムを使用して作製されたデバイスは曲げに伴うフィルムの大きな表面ひずみにより破壊する。（右）本研究で開発したフィルムは小さな表面ひずみを示すため、大きく曲げてもデバイスは壊れない。（b）フィルムの厚さと表面ひずみの関係。フィルムの表面ひずみが材料の破断ひずみ（↕）を超えると、デバイス性能が低下する