2021.03.18 【新技術】 機能性フィルムの簡便な表面ひずみ計測法を開発東工大と東大の研究グループ

［図1］(a)フレキシブル電子デバイス。フレキシブルフィルム上に導電体や半導体を構築することで作製される。（左）一般的なフィルムを使用して作製されたデバイスは曲げに伴うフィルムの大きな表面ひずみにより破壊する。（右）本研究で開発したフィルムは小さな表面ひずみを示すため、大きく曲げてもデバイスは壊れない。（b）フィルムの厚さと表面ひずみの関係。フィルムの表面ひずみが材料の破断ひずみ（↕）を超えると、デバイス性能が低下する

[概　　要]

　東京工業大学科学技術創成研究院化学生命科学研究所の宍戸厚教授と同大学の田口諒大学院生は、東京大学大学院新領域創成科学研究科の竹谷純一教授らとの研究グループにより、機能性フィルム［用語1］の簡便な表面ひずみ［用語2］計測法を開発した。光を回折するグレーティング［用語3］をフィルム表面に貼り付けることにより、フィル...　　(つづく)