2021.03.30 第三者割当増資で資金1億8144万円ボールウェーブが調達　出資者と共同開発開始

　ボールウェーブ（仙台市青葉区）は、事業拡大に向けた第三者割当増資（ラウンドC）を実行し1億8144万円の資金を調達した。同時にこのラウンドの出資者である豊田合成、JA三井リース、創新工業技術移転股份有限公司（ITIC）との共同開発、あるいは事業協力を開始した。

　同社のコア技術である「ボールSAWセンサ」は、物理学の常識を超えた球上のSAWの長距離伝搬現象を利用した高速・高感度なガスセンサー。これを応用した微量水分計は露点マイ...　　(つづく)