2021.05.07 米インテルが35億ドル投資先進の半導体パッケージング技術開発
米インテルはこのほど、米南西部ニューメキシコ州リオランチョの半導体工場「ファブ11X」への投資を発表した。35億ドル（約3800億円）を投じ、先進の半導体パッケージング技術のための工場を増設する。今年後半に着工の予定で、3年間で700人のハイテク雇用、建設関連で1000人の雇用を創出するとしている。
ファブ11Xでは現在、ロジック回路やメモリーなどを3次元実装し性能向上と省電力、実装面積の小型化を実現する「Foveros（フ... (つづく)
