2021.06.04 台湾TSMCが半導体ロードマップ発表3ナノチップ、22年下半期に量産
ファウンドリー世界最大手の台湾TSMCは2日、オンラインで開催した技術シンポジウムで最新の半導体微細化ロードマップを発表した。最先端の3ナノメートルプロセス適用チップを2022年下半期に量産開始。さらにその先を行く2ナノメートルについては台湾北部新竹市に工場建設を予定しており、年内にもパイロットラインが完成する見通しだ。
現在、TSMCが提供する量産ベースの先端プロセス技術は5ナノメートル（N5）。米アップルの新型「iPho... (つづく)
