2021.07.16 【電子部品技術総合特集】若手技術者に聞く京セラ 半導体部品セラミック材料事業本部 半導体部品セラミック材料開発部 新商品開発部 西内麗花

西内氏

安心・安全社会の実現に日々精進

 私はセラミックパッケージの開発部門に所属しており、現在は剛性の高いセラミック成形体の複数面に3次元的な配線を薄膜で形成する技術の開発に従事しています。

 この技術は、自動運転分野などで使用されることを想定しており、複数面にセンサーデバイスを実装することで、多方向への高精度なセンシングを可能とします。

 自動運転では、小さな見落としが大きな事故につながるため、どのような環境下においても、常に高精度かつ低遅延にセンシングできる製品が求められます。

 セラミックは高剛性で変形しにくく、耐環境性に優れ、温度や湿度の影響を受けにくい特長を持つことから、センサーデバイスの性能を最大限に引き出すことが可能となり、さまざまな環境で幅広い用途に使用可能です。自動運転というますます発展する分野で、安心・安全な社会の実現に寄与できるよう日々精進していきたいと思います。