2019.11.12 5G向けマルチRF対応基板対基板コネクタなど2製品 ヒロセ電機がイノベーションアワードダブル受賞
FX26シリーズ
ヒロセ電機は、140度耐熱・高耐振構造基板対基板フローティングコネクタ「FX26シリーズ」と次世代高速通信用のマルチRF対応基板対基板コネクタ「BM46シリーズ」が、20年1月に開催される米国CES2020のイノベーションアワードをダブル受賞した。
受賞内容は、FX26シリーズが同アワードの「ビークルインテリジェンス＆トランスポーテーション部門」、BM46シリーズが「モバイルデバイス＆アクセサリーズ部門」をそれぞれ受賞した。... (つづく)
