2019.11.12 5G向けマルチRF対応基板対基板コネクタなど2製品 ヒロセ電機がイノベーションアワードダブル受賞

FX26シリーズ

 ヒロセ電機は、140度耐熱・高耐振構造基板対基板フローティングコネクタ「FX26シリーズ」と次世代高速通信用のマルチRF対応基板対基板コネクタ「BM46シリーズ」が、20年1月に開催される米国CES2020のイノベーションアワードをダブル受賞した。

 受賞内容は、FX26シリーズが同アワードの「ビークルインテリジェンス&トランスポーテーション部門」、BM46シリーズが「モバイルデバイス&アクセサリーズ部門」をそれぞれ受賞した。...  (つづく)