2021.08.13 シャープウエアラブル機器向けの超小型近接センサー量産
ウエアラブル機器向け近接センサー「GP2AP130S00F」
シャープ福山セミコンダクター（広島県福山市）は、I2C通信対応で業界最小クラスのウエアラブル機器向け近接センサー「GP2AP130S00F」を開発。5月から量産を行っている。
開発したセンサーは、同社が長年のオプトデバイス開発を通じて培ったパッケージ技術や光信号処理技術により、業界最小クラスの本体サイズ（1.75×1.0×0.35ミリメートル）を実現した。平均消費電流Typ.40μAの低消費電流設計でバッテリーの長時間駆動を... (つづく)
