2021.10.29 東芝がドライバーIC開発次世代パワー半導体を1チップで制御　世界初、アナログ・デジタル混載

　東芝は28日、SiCなど次世代パワー半導体を1チップで制御するドライバーICを開発した、と発表した。世界で初めて、アナログとデジタルを混載したタイプで、ノイズを半減。モーター駆動回路・直流交流変換器などの小型高効率化に貢献し、カーボンニュートラル（CN）につなげる。

　次世代パワー半導体はCNを進める電動・電力機器に必須とされる。ただ、上手に制御しないと難点がある。例えば、電力変換器で従来の制御方式のままパワー半導体を従来型か...　　(つづく)