2021.12.17 SiCパワー半導体量産開始独ボッシュ、需要急増に対応
ボッシュが開発・製造するSiCパワー半導体
ドイツのボッシュはSiC（炭化ケイ素）パワー半導体の量産を開始したと発表した。SiCを用いた半導体は小型でパワフル、非常に高効率で、電気自動車のパワーエレクトロニクスに使用した場合、シリコンチップに比べ1回の充電での航続距離を平均6%延伸できるという。
SiCパワー半導体の需要は急増しており、仏調査会社YoleによるとSiC市場全体では年平均30%で成長、2025年には25億ドル規模に達する見通しだ。そのうち15億ドルが自動... (つづく)
