2022.01.21 東レが新ポリイミド材料を開発部品・半導体の小型・高機能化に貢献
厚膜・高解像度ネガ型感光性ポリイミド材料
100μm等厚膜で高精細なパターン加工が可能
東レは20日、ポリイミドの特徴である耐熱性や機械特性、接着性を維持しながら、解像度を高め、100マイクロメートル等厚膜で高精細なパターン加工を可能としたネガ型感光性ポリイミド材料を開発したと発表した。次世代高速通信の電子部品・半導体パッケージの小型化・高機能化に貢献する。既に試作品を出荷開始済みで、早... (つづく)
