2022.02.08 韓国ネペス、量産を開始基板不要のSiP電源SWモジュール
nSiP（左）は従来ソリューション比3分の1の小型化を実現
【ソウル支局】韓国の半導体パッケージング専門企業であるネペスが、基板不要のSiP（システム・イン・パッケージ）電源スイッチモジュールの量産を開始した。
SiPは複数のチップや受動部品をRDL（再配線層）技術を活用して一つのパッケージにモジュール化する。
ワイヤや基板が不要で、従来の基板を用いるソリューションに比べパッケージングのサイズを30％小型化でき、性能も向上する。
ネペスは自... (つづく)
