半導体受託生産（ファウンドリー）大手、台湾UMC（聯華電子）は24日、シンガポールに半導体工場を新設すると発表した。5G（第5世代移動通信規格）やIoT、自動車向けなどで需要が急増している22／28ナノメートルのチップを製造する。投資額は50億ドル（約5750億円）。24年に生産開始の予定だ。

　同社は台湾TSMC、韓国サムスン電子に次ぐ世界3位のファウンドリー企業。サーバー向けなど最先端チップ開発にしのぎを削る上位2社とは一線を画し、 成熟プロセスにより通信や民生機器向けで安定した需要を取り込んでいる。

　新工場建設に伴い、2022年の設備投資を当初計画の30億ドルから前年比2倍となる36億ドルに上方修正した。

（28日付電波新聞・電波新聞デジタルに詳報します）