米インテルは15日、ドイツに最先端半導体工場を2棟建設すると発表した。投資額は170億ユーロ（約2兆2000億円）。2023年上半期着工、27年に生産を開始する。これと合わせアイルランド工場の拡張やフランスでの研究開発拠点設立ほか、イタリア、ポーランド、スペインなどへの投資も表明。計330億ユーロを投じる計画だ。

　欧州での半導体製造強化に向け、昨年8月に発表した期間10年、総額800億ユーロの投資計画の第1弾。

　ドイツ中北部ザクセン・アンハルト州の州都であるマグデブルクに建設する新工場では、最先端オングストローム世代のプロセス技術を用いて自社のCPUを製造するほか、受託生産事業も行う。

（17日付電波新聞／電波デジタルに詳報します）