2022.04.20 イビデンが河間事業場新棟起工式高機能ICパッケージ基板の生産増強

　イビデンは、2021年4月27日に発表した河間事業場（岐阜県大垣市）の高機能ICパッケージ基板の生産能力増強投資について、新棟建設の起工式を行った。

　新棟は、23年度からスタートする同社の次期中期経営計画の柱と位置付け、最先端のデジタルトランスフォーメーション（DX）技術を活用し、高機能ICパッケージ基板の生産効率向上を可能にするスマートファクトリーとして、23年度下期に竣工（しゅんこう）を予定している。

　　(つづく)