デンソーが、半導体をめぐる事業を拡充する。トヨタ系の自動車部品大手として、さまざまな製品を手掛ける中で不可欠なパワー半導体やアナログ半導体、画像センシング関連などを強化。内製する半導体の売り上げ相当額を、2025年に現状の約2割増の5000億円に引き上げる方針も表明した。

　台湾のTSMCやソニーが熊本で進める半導体工場にも参画を表明している同社。半導体の安定供給が課題になり、自動車業界も減産などの影響を受けているだけに、「半導体業界と自動車業界には商習慣の違いもあり、それを埋める必要があるし、協業もさらに進める」という。

　加えて内製も強化。次世代のSiC半導体の内製も選択肢として検討する。

　こうした方針を1日、役員らが報道機関やアナリストら向けにオンラインで説明。同日付で半導体関連のサイトを新設するなど、力の入れようがうかがえる。オンライン会見では、投資や人材強化も含め、今後の方向性が語られた。
（3日付電波新聞・電波新聞デジタルで詳報します）