2022.07.15 高周波数帯域の無線活用へモジュール三菱電機が半導体技術など駆使し新製品

発表されたモジュール「RA50H7687M1」

 北米などでは最近、無線システムで使われる周波数帯のうち、150メガヘルツや40メガヘルツの帯域がひっ迫。その対策として、アナログテレビ放送などに使われてきた700メガヘルツ波数帯域が新たに割り当てられ、活用が進んでいる。ただ、この帯域に対応する無線機の場合、従来の電力増幅器では力損失が大きくなるといった課題があった。

 そこで、三菱電機は、こうした高周波数帯の無線通信に向け、出力を業界で最大クラスに引き上げ、長距離通信を可能にするモジュールを開発した。新型MOSFET(半導体)を活用するなどしたもの。低消費電力でカーボンニュートラルにも資する。主に鉄道や公共など業務用無線を想定している。発売は8月からの予定

(18日付電波新聞/電波新聞デジタルで詳報します)