韓国サムスン電子は4日、半導体の製造を受託するファウンドリービジネスの戦略強化を発表した。高性能半導体の生産能力を2027年までに3倍以上に増強。最先端プロセスの大量生産技術では、2nm（ナノメートル＝10億分の1メートル）の量産を25年までに、1.4nmの量産を27年までに始める計画。パッケージング技術の開発も加速させる。

　サムスンは今年、3nmの量産を始めている。
　恒例の「サムスンファウンドリーフォーラム」で、ロードマップなどを示した。フォーラムは米サンノゼを皮切りに、ミュンヘン、東京、ソウルで開く予定。
（5日の電波新聞／電波新聞デジタルで詳報予定です）