2020.01.15 【インターネプコンジャパンブース】弘輝
超低ボイド対応ソルダーペーストS3X58－G803
独自開発はんだ付け材料を紹介
弘輝は「これからの実装技術を支え未来を作る はんだ付け材料」をテーマとして、高性能・高品質の最新はんだ付け材料を展示する。テクノロジーが劇的に進化する中、ますます高度化するはんだ付け接合技術への要求に応える同社独自開発の新製品を取りそろえた。
SMT向けはんだ付け材料では、高濡れ&超低ボイド対応ソルダペースト、0402実装対応ハロゲンフリーソル... (つづく)
