2020.01.15 【インターネプコンジャパンブース】ニホンゲンマ
微細ジェットディスペンス用ソルダペーストwinDot-F005
「微細接合と高信頼性」をテーマ
ニホンゲンマは「微細接合と高信頼性」をテーマに5G実装、車載実装に対応した最先端、最新のペースト、はんだを紹介する。
世界最小クラスのドット径φ150マイクロメートルの高速吐出に対応できる微細ジェットディスペンス用ソルダペースト「winDot（ウインドット）」は、5G対応の0201、0402超小型部品の微細接合用に採用が進んでいることを紹介する。<... (つづく)
