2022.12.09 キヤノンが後工程向けi線半導体露光装置、大型・高密度配線パッケージ量産
「FPA-5520ⅰV LF2オプション」
キヤノンは、半導体デバイス製造における後工程向けの半導体露光装置の新製品として、0.8マイクロメートルの高解像力と、つなぎ露光による100×100ミリメートルの超広画角の露光を可能とすることで、3次元（3D）技術に寄与するⅰ線ステッパー「FPA-5520ⅰV LF2オプション」を来年1月上旬に発売する。
半導体チップの高性能化では、半導体製造の前工程での回路の微細化だけでなく、後工程で行われるパッケージングでの高密度化が注目... (つづく)
