2023.01.10 半導体テストソケットなどUPTがソリューション強化　微細・精密技術を活用　顧客課題解決に貢献

「セミコンジャパン2022」でのUPTブース

　ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ（UPT、東京都新宿区）は、半導体製造技術の進化に合わせた各種ソリューションの提案を強化している。微細・精密技術を活用したエンジニアリングソリューションにより、顧客の課題解決への貢献を目指す。

　同社の高周波・大電流対応の半導体テストソケット「MMS（マイクロ・メタル・ソケット）」は、独自開発素材を使用した新構造の次世代テストソケット。60ギガヘルツ対応・定格電流1A／コンタクトの高周...　　(つづく)