低融点はんだ「TempSave」シリーズ披露

　日本スペリア社は「インターネプコン　ジャパン」で低融点はんだ「TempSave」シリーズなどを出展。また、SDGs活動を含めた環境負荷低減に貢献するはんだ「SN100C ／ SN100CV」なども披露する。

　同社は、低温で実装できるSn-Bi系低融点はんだTempSaveシリーズを開発し発売。最近では大手家電メーカーに採用され、動きが広がりつつあるという。

　TempSaveシリーズには、Sn-Bi系低融点はんだの課題とされてきた「耐衝撃性」を大幅に高めたタイプ「B37」がラインアップされている。この合金は耐衝撃性に加えて、ボイド低減、ハロゲンフリー、ディップに対応していることも大きな特徴だ。

　融点は139～174度で、200度以下での低温実装が可能。組成の改良により、低温ではんだ付けができ、かつ耐衝撃性に優れた特性を有している。実装温度が下がるため、はんだの実装エネルギー（実装時の設備電力）を約3割削減できるという。

　一方「SN100C／SN100CV」は地球環境や人体に悪影響を与える、鉛を含まない鉛フリーはんだ。合金はともに「Ag」（銀）も含んでいない。はんだを含む電子基板が地中に廃棄されると、基板に含まれるはんだから鉛が溶けだし、最終的に人間を含む生物に悪影響を及ぼす可能性がある。この理由から鉛の含有が規制されるようになったが、銀にも同じような影響があり、自然界の生物に悪影響を与えるという見方もある。同社では、こうした懸念に配慮し、銀を含まないはんだ製品を提案している。

　ほか、クラックに強い高耐久鉛フリーはんだ「LF-C2 ソルダペースト」や、こて先食われを低減する、やに入りはんだ「TipSave N」なども紹介する。