海外の半導体企業を招いて官邸で18日に開かれた意見交換では、米マイクロン・テクノロジーのほか、各社から日本での投資方針などが示された。政府側は「いただいた内容を踏まえ、しっかり支援したい」(西村康稔経産相)と補助の姿勢を表明した。地政学リスクなどが指摘される中、サプライチェーン強化へ西側で連携する形だ。

　同省によると、示された主な内容は▽台湾TSMC 日本政府の支援やニーズを前提に投資を拡大▽インテル 環境負荷の低いサステナブルな半導体や、後工程の自動化へ向け日本の装置メーカーとの連携拡大▽韓国サムスン電子 後工程の研究開発センターを日本に新設▽アプライド・マテリアルズ ラピダスとの人材開発を含む連携強化、といった内容。

　出席したのは下記のトップら。▽TSMC マーク・リュウ会長▽インテル パット・ゲルシンガーCEO▽マイクロン サンジェイ・メロートラCEO▽サムスン ケ・ヒュン・キュンCEO▽アプライド プラブ・ラジャ・プレジデント▽IBM ダリオ・ギル・シニアバイスプレジデント(兼IBMリサーチ・ディレクター)▽アイメック マックス・マスー・ミルゴリ・エグゼクティブVP。

　(22日の電波新聞/電波新聞デジタルで詳報予定です)