2020.03.03 ロジック半導体製造 7ナノメートルの需要最盛期に 20年は5ナノメートルの量産開始

 最先端のロジック半導体の製造では、回路線幅7ナノメートルプロセス技術に対する需要が急増している。

 ファウンドリ世界最大手、台湾TSMCでは18年第2四半期(4-6月)に業界に先駆け7ナノメートルの量産を開始して以来、米アップルはじめ米クアルコム、台湾メディアテック(聯発科技)、中国ハイシリコン(海思半導体)、米AMDなど世界有数のファブレス企業を顧客に最先端のチップを製造。

 19年第4四半期(10-1...  (つづく)