2020.03.04 STマイクロ／TSMC、GaNプロセス技術開発で提携 ディスクリート／IC製品普及促進も協力
スイスのSTマイクロエレクトロニクスとファウンドリ世界最大手の台湾TSMCはこのほど、次世代パワー半導体の材料として注目されるGaN（窒化ガリウム）プロセス技術の開発で提携すると発表した。またGaNベースのディスクリート／IC製品の普及促進に向け、協力していく。
今回の提携を通じ、STのGaN製品は今後、TSMCの最先端のGaNプロセス技術で生産される。STでは20年後半にGaNベースのパワー・ディスクリート製品のサンプル出... (つづく)
