2024.02.16 トッパンフォトマスクが米IBMと共同研究開発契約 2ナノメートルプロセス技術向けEUVフォトマスク実用化へ

EUVフォトマスク ©Toppan Photomask Co.,Ltd

 TOPPANホールディングスグループ会社のトッパンフォトマスク(東京都港区)は、次世代半導体向けの高NA EUVを含む、EUVリソグラフィーを使用した2ナノメートルロジック半導体プロセスノード対応のフォトマスクに関する共同研究開発契約を米IBMと締結した、と発表した。

 今回の契約に基づき、今年2月から5年間、アルバニー・ナノテク・コンプレックス(米国ニューヨーク州)とトッパンフォトマスクの朝霞工場(埼玉県新座市)で、フォトマ...  (つづく)