2024.03.13 日本ガイシが絶縁放熱回路基板の生産能力を増強　月間生産能力2.5倍に

絶縁放熱回路基板

30年度売り上げ200億円目指す

　日本ガイシは、パワー半導体モジュール向けの絶縁放熱回路基板の生産能力を増強、2026年度までに月間生産能力を現在の約2.5倍に引き上げる。投資額は約50億円を予定。供給能力の向上により、今後市場拡大が見込まれる車載用途などの需要を着実に取り込み、30年度に売上高200億円を目指す。

　同社は現...　　(つづく)