2024.04.04 レゾナック、AI半導体向け材料生産を最大5倍に増強

NCF

　レゾナックは、AI（人工知能）半導体向け材料の生産能力を大幅に増強する。約150億円を投じ、AI半導体など高性能半導体向けの絶縁接着フィルムや放熱シートの生産能力を従来の3.5倍から5倍規模に拡大する。2024年以降、順次稼働開始を予定する。

　AI半導体市場は27年には22年の2.7倍に拡大すると予想されている。今回増産するのは、絶縁接着フィルム「NCF」および放熱シート「TIM」で、いずれも高性能半導体向けに既に採用されて...　　(つづく)