メイコーは、自動運転に対応する高速伝送特性や放熱特性に優れた各種プリント基板を製造・供給している。そのラインアップはメタル放熱基板をはじめ、銅インレイ基板、メガスルホール、FR4-Flex、部品内蔵、厚銅基板、高周波基板など幅広い。

　特に最近は統合型ECUとハイパフォーマンスコンピューター（HPC）での技術要求への対応や、EV化への対応、センサーパッケージへの展開などを強化している。

　同社は中長期の事業拡大に向け積極投資を実施。2023年10月に国内新工場として天童工場（山形県天童市）が竣工（しゅんこう）し、24年度からの本格出荷を予定する。天童工場は同社の国内最大規模の工場となり、車載用基板を中心とした生産を行う。この投資により、日本国内および中国、ベトナムの各生産拠点のバランスの取れた供給体制を整備する。

　新規開発商品に関しても、今後、海外での展開を推し進める計画がある。

　メイコーは日系車載関連の顧客だけでなく、欧米系や中華系車載の顧客獲得にも力を入れていく。

　同社の23年度（24年3月期）の自動車市場向け売上高は、半導体供給不足の解消による自動車生産台数の増加などを背景に車載向け基板の販売が好調に増加し、前期比12.1％増の947億円と大きく伸長した。

　24年度も自動車市場向けは同2.3％増の969億円と増収を計画している。