メイコーは、電子機器トータルソリューション展2024の「JPCA Show-プリント配線板技術展」に出展し、高機能、高信頼性でエレクトロニクスの進化に挑戦し発展して社会に貢献する同社のプリント基板技術を紹介する。

　ブースでは、各種プリント基板技術資料とサンプル展示（高周波基板、部品内蔵基板、放熱基板、FPC、FR4-FLEX）を実施するのをはじめ、半導体パッケージ基板（PKG基板）の技術資料とサンプル展示を行う。

　また、EMS事業紹介や、通信モジュールを手掛けるグループ企業のMeiLink社の紹介も行う。

　ブース内では同社技術などを紹介する簡易的なMCプレゼンテーションなども実施する予定。

　そのほか、新商品の「アルミ回路基板（Allアルミベース基板）」を展示する。同社のアルミ回路基板は、銅を使用せずアルミで回路を形成した基板で、競合他社製のDBA（ダイレクト・ボンデッド・アルミニウム）基板がセラミックで絶縁層を形成しているのに対して、同社の製品は放熱絶縁樹脂で回路とベースメタルを構成している。

　同社のアルミ回路基板の特長としては①回路とベースメタルをアルミで構成②線膨張係数が同じアルミで回路とベースメタルを形成することで反りが低減される③反りが低減されることにより寸法安定性が向上、信頼性が向上し、実装しやすくなる④表面実装に向けた表面処理（ニッケルめっきやスズめっき）に対応⑤10W／m・k以上の高放熱絶縁樹脂材料の適用⑥銅に比べてアルミは軽量で安価、などがある。

　展示会開催2日目の13日には、最先端実装技術シンポジウムA会場で、同社技術マーケティング企画室の戸田光昭室長を講師に「車載プリント配線板の高密度、高放熱、高速伝送に向けた基板開発の取り組み」と題した出展社セミナーを開催する。