2024.08.16 ＴＩ、面積半減のパワーモジュール　ノイズも低減

新型パワーモジュール

　テキサス・インスツルメンツ（TI）は、前世代に比べ面積を半分にしたパワーモジュール6種類を発表した。磁気部品を半導体パッケージに内蔵する独自技術を採用したDC／DCコンバーター。効率向上や電磁ノイズ（EMI）低減も図った。量産開始前のサンプルを提供している。

　3次元パッケージ封止工程の見直しと、TIが新たに素材から設計した磁気部品が特徴。同社の研究機関キルビーラボが自社工場などとも連携して技術開発した。内製予定で、安定供給を...　　(つづく)