2024.08.21 三菱電機が次世代光ファイバー通信用200Gbps受信チップを開発 DCの高速化に対応 < 半導体・デバイス事業本部半導体・デバイス第二事業部長の盛田氏=20日、東京都内 > ▶記事本文へ