2024.08.21 三菱電機が次世代光ファイバー通信用200Gbps受信チップを開発　DCの高速化に対応

200ギガbps対応送受信チップ

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　三菱電機は、次世代光ファイバー通信に使われる光トランシーバーの受信チップの新製品のサンプル提供を10月1日に始め、2024年中の量産開始を予定する。一つ200ギガbpsの動作速度で、生成AI（人工知能）の利用拡大などに伴うデータセンター（DC）内のネットワーク高速化・大容量化に貢献する。

2倍の伝送を可能に

　新製品の「800Gbps／1.6Tbps光ファイバー通信用200Gbps ...　　(つづく)