台湾の半導体メーカーTSMCがドイツ・ドレスデンに建設する工場の起工式が20日、東部ザクセン州の工場予定地で行われ、オラフ・ショルツ首相、欧州委員会のウルズラ・フォン・デア・ライエン委員長らが出席した。欧州委員会は同日、ドイツ政府による同工場への助成金50億ユーロ(約8200億円)を承認するとの声明を発表した。

　新工場は27年稼働。29年のフル稼働時には年間48万枚の300ミリシリコンウエハーを生産予定だ。28/22ナノメートルのプレナーCMOSと16/12ナノメートルのFinFETプロセス技術が使われ、用途は主に自動車や産業用。

　新工場は欧州の半導体輸入依存度を引き下げる狙いもあり、欧州半導体ユーザーの期待も大きいという。(22日の電波新聞/電波新聞デジタルで詳報します)